沈阳某半导体器件IC芯片制作业厂，晶圆加工制作步骤中造成含硅、氟的非常规化工废水处里，定制处里范围1200吨/日。化工废水处里化学成分僵化，所含纳米级级硅粒状及氢佛酸，普通处里具体方法无从不合格。 废污水含量及因素 主要的造成的大气污染物 ：固体硅（100-500nm粒级）、氟阴阳离子（200-300mg/L）、异丙醇 来原工艺程序 ：晶圆刻蚀工业废水处理方法（45%）、CMP药剂学厂家拋光工业废水处理方法（40%）、仪器擦洗水（15%） 进行处理的工艺步骤 企业创新主要包括"无机化学沉定+特类膜剥离 "技术工艺自驾路线： 钙盐沉淀物 ：加药氯化钙除去氟阴离子（生成二维码CaF2凝固） 水解酸化池反响 ：软型斜板沉淀池剂改变悬浊液硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm外径膜挤占微细颗粒肥料 反侵入系統 ：脱盐率>98%，环保再生资源回产出率75% 蒸馏沉淀 ：浓水段推动氟化物零减排 之后结果 氟化物盐浓度：<8mg/L（高于地方四级细则10mg/L） 硅的含量：<5mg/L 水材料回收率：70%适用冷凝塔补充水分 危险废弃物减量化：蒸发掉残余物量较传统式鑫霖环保少60%